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Verkauf durch Sack Fachmedien

Gösele / Alexe

Wafer Bonding

Applications and Technology

Medium: Buch
ISBN: 978-3-642-05915-5
Verlag: Springer
Erscheinungstermin: 30.09.2011
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During the past decade direct wafer bonding has developed into a mature materials integration technology. This book presents state-of-the-art reviews of the most important applications of wafer bonding written by experts from industry and academia. The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information.

Produkteigenschaften

  • Artikelnummer: 9783642059155
  • Medium: Buch
  • ISBN: 978-3-642-05915-5
  • Verlag: Springer
  • Erscheinungstermin: 30.09.2011
  • Sprache(n): Englisch
  • Auflage: 1. Auflage. Softcover version of original hardcover Auflage 2004
  • Serie: Springer Series in Materials Science
  • Produktform: Kartoniert, Paperback
  • Gewicht: 785 g
  • Seiten: 504
  • Format (B x H x T): 155 x 235 x 29 mm
  • Ausgabetyp: Kein, Unbekannt

Themen

Autoren/Hrsg.

Herausgeber

Gösele, Ulrich

Alexe, Marin

1 Direct Bonding, Fusion Bonding, Anodic Bonding, Wafer Bonding: A Historical Patent Picture of the Worldwide Moving Front of the State-of-the-Art of Contact Bonding.- 2 Basics of Silicon-on-Insulator (SOI) Technology.- 3 Silicon-on-Insulator by the Smart CutTM Process.- 4 ELTRAN® Technology Based on Wafer Bonding and Porous Silicon.- 5 Wafer Bonding for High-Performance Logic Applications.- 6 Application of Bonded Wafers to the Fabrication of Electronic Devices.- 7 Compound Semiconductor Heterostructures by Smart CutTM: SiC On Insulator, QUASICTM Substrates, InP and GaAs Heterostructures on Silicon.- 8 Three-Dimensional Photonic Bandgap Crystals by Wafer Bonding Approach.- 9 Wafer Direct Bonding for High-Brightness Light-Emitting Diodes and Vertical-Cavity Surface-Emitting Lasers.- 10 High-Density Hybrid Integration of III–V Compound Optoelectronics with Silicon Integrated Circuits.- 11 Layer Transfer by Bonding and Laser Lift-Off.- 12 Single-Crystal Lithium Niobate Films by Crystal Ion Slicing.- 13 Wafer Bonding of Ferroelectric Materials.- 14 Debonding of Wafer-Bonded Interfaces for Handling and Transfer Applications.